Folha de cobre livre de oxigénio CU-ETP Premium espessura 0,5 - 80,0 mm com excelente desempenho térmico

Especificação dos produtos

Folha de cobre sem oxigénio CU-ETP premium espessura 0,5 80 mm com excelente desempenho térmico

O...Folha de cobre sem oxigénio de alta qualidade CU-ETPrepresenta um dos materiais de cobre de mais alta qualidade disponíveis para aplicações industriais, elétricas e de gestão térmica.Fabricados com uma pureza excepcional e concebidos para condutividade máxima, CU-ETP cobre (também conhecido comoC11000 cobreO sistema de transmissão de calor é amplamente utilizado em indústrias onde a transferência eficiente de calor e o desempenho elétrico são essenciais.0.5 mm a 80.0 mm, estas chapas de cobre oferecem uma excepcional flexibilidade para fabricação de precisão, usinagem CNC, estampagem e peças fabricadas sob medida.

Combinaçãoalta condutividade elétrica,baixo teor de oxigénio, eexcelente dissipação térmicaAs folhas de cobre CU-ETP são a primeira escolha para ambientes exigentes, como geração de energia, eletrônica, sistemas automotivos e tecnologias de energia renovável.

1. Visão geral do produto

O...Folha de cobre sem oxigénio de alta qualidade CU-ETPÉ produzido utilizando tecnologias avançadas de refino que reduzem os níveis de oxigénio para menos de 0,04%, o que minimiza a fragilidade do hidrogénio e garante um excelente desempenho em condições de calor,corrente alta, ou ambientes corrosivos. O cobre CU-ETP é bem conhecido por:

• Condutividade superior a 101% IACS

• Eficiência superior de transferência térmica

• Excelente ductilidade e formabilidade

• Finalização lisa da superfície para usinagem de precisão

• Resistência à oxidação e à corrosão confiável

Estas características tornam as chapas de cobre CU-ETP ideais para componentes estruturais e funcionais em aplicações de alta tecnologia.

2Principais características e benefícios

✔ Excepcional condutividade elétrica

O cobre CU-ETP é amplamente considerado o material preferido para aplicações elétricas.101% IACS, garante baixas perdas de energia e desempenho estável mesmo sob cargas de alta intensidade.

✔ Performance térmica excepcional

Projetadas para alta transferência térmica, as chapas CU-ETP dissipam o calor de forma eficaz, tornando-as adequadas para dissipadores de calor, placas de resfriamento, componentes de distribuição de energia e estruturas de blindagem térmica.

✔ Alta pureza e extremamente baixo teor de oxigênio

Com teor de oxigénio normalmente inferior00,04%O cobre CU-ETP minimiza o risco de frágil, garantindo estabilidade mecânica e longa vida útil do produto em ambientes de alta temperatura ou vácuo.

✔ Ampla faixa de espessura (0,5 ∼80,0 mm)

A ampla gama de espessuras do produto permite a versatilidade na fabricação, desde componentes eletrónicos finos até placas industriais pesadas.

✔ Excelente formabilidade e maquinabilidade

O cobre CU-ETP oferece fácil moldagem, dobra, estampação e usinagem CNC sem rachaduras ou degradação do desempenho.

✔ Superior resistência à corrosão

A resistência natural à corrosão do cobre de alta pureza o torna adequado para ambientes adversos, incluindo condições marinhas, industriais e de alta umidade.

3Especificações técnicas (quadro)

A seguir figura um quadro completo que resume os principais parâmetros técnicos doFolha de cobre sem oxigénio de alta qualidade CU-ETP.

Quadro 1: Dados técnicos de chapa de cobre CU-ETP

4. Tamanhos disponíveis e opções personalizadas

As nossas chapas de cobre CU-ETP estão disponíveis numa variedade deopções de espessura padrão, com personalização completa disponível mediante pedido.

Opções de espessura padrão

• 0.5 mm

• 10,0 mm

• 1.5 mm

• 20,0 mm

• 30,0 mm

• 50,0 mm

• 10 mm

• 20 mm

• 30 mm

• 50 mm

• 80 mm

Opções de processamento personalizadas

Fornecemos um conjunto completo de processamento personalizado de acordo com os requisitos do seu projeto:

• Corte de precisão (laser, jato de água ou CNC)

• Depuração e polir

• Revestimento de superfície (antioxidante, revestimento de estanho, revestimento de níquel)

• Perforação de buracos e usinagem de componentes

• Arredondamento e moldagem de bordas

5. Aplicações

O...Folha de cobre sem oxigénio de alta qualidade CU-ETPA sua combinação de condutividade, pureza e desempenho térmico oferece uma versatilidade incomparável.

Aplicações elétricas e de energia

• Outros aparelhos de ar condicionado

• Contactos e terminais elétricos

• Partes de transformadores e geradores

• Conectores de comutadores e painéis

Fabricação de produtos eletrónicos e de semicondutores

• Bases de dissipadores de calor

• Substratos de PCB e placas de blindagem

• Componentes de vácuo de semicondutores

• Partes de transmissão de sinais de alta frequência

Sistemas de gestão térmica e de arrefecimento

• Placas de refrigeração

• Máquinas e aparelhos de secagem

• Dispersores de calor

• Componentes de evaporadores e condensadores

Aplicações automotivas e de veículos elétricos

• Modulos e conectores de baterias

• Placas de distribuição de alta corrente

• Componentes do sistema de carga

Engenharia Industrial e Mecânica

• Outros aparelhos de colagem

• Componentes de máquinas de precisão

• Aparelhos de solda

• Placas de base de mofo

Energia renovável e armazenamento de energia

• Conectores de painéis solares

• Componentes elétricos de turbinas eólicas

• Placas de módulos de armazenamento de energia

6Vantagens em relação aos materiais de cobre normalizados

1. Maior condutividade

Enquanto os tipos de cobre padrão fornecem um alto desempenho, o CU-ETP oferece uma eficiência elétrica incomparável devido aos seus níveis de impurezas ultra-bajos.

2Melhor gestão térmica

A transferência de calor superior torna-o ideal para indústrias de alta intensidade térmica, como a eletrônica de potência e o resfriamento de semicondutores.

3- Confiabilidade melhorada

Graças ao baixo teor de oxigênio, o CU-ETP é menos propenso a frágil e rachaduras durante a soldagem, brasagem ou operação a alta temperatura.

4. Maior Maquinabilidade

A ductilidade do metal permite que ele seja mecanizado em formas complexas sem perder integridade estrutural.

7Embalagem e entrega

Para garantir que cada folha de cobre CU-ETP chegue em perfeitas condições, usamos:

• Embalagens de filme anti-oxidante

• Embalagens à prova de umidade

• Ampolamento de espuma para protecção de superfícies

• Paletes ou caixas de madeira para placas pesadas

• Disponível transporte internacional (aéreo, marítimo, expresso)

Também apoiamosEncomendas a granel,Encomendas de amostras, eServiços personalizados OEM/ODM.

8Por que escolher as nossas chapas de cobre CU-ETP?

✔ Controlo rigoroso da qualidade

Cada folha é submetida a rigorosos testes para verificar a pureza do material, a precisão da espessura, as propriedades mecânicas e o acabamento da superfície.

✔ Produção de última geração

As nossas linhas de produção utilizam processos avançados de remoção de oxigénio para garantir uma qualidade constante do material.

✔ Rede de Distribuição Global

Apoiamos o transporte rápido em todo o mundo com parceiros de logística confiáveis.

✔ Apoio técnico

Nossa equipe técnica fornece assistência com a seleção de materiais, otimização do projeto e fabricação personalizada.

9. Conformidade e Certificações

As nossas chapas de cobre CU-ETP cumprem normas internacionais, incluindo:

• ASTM B152

• EN 13599

• JIS H3100

• Conformidade com a RoHS

• Fabricação certificada ISO 9001

10Conclusão

O...Folha de cobre sem oxigénio CU-ETP premium espessura 0,5 80 mm com excelente desempenho térmicoÉ projetado para aplicações de alto valor onde a fiabilidade, condutividade e eficiência térmica são primordiais.A sua pureza superior e baixos níveis de oxigénio proporcionam um desempenho melhorado através de sistemas elétricosSe você precisa de um substrato de cobre fino para eletrônicos ou uma placa pesada para sistemas de distribuição de energia,Este material de cobre CU-ETP oferece qualidade e consistência incomparáveis.