Cubierta de cobre libre de oxígeno CU-ETP de primera calidad espesor 0,5 - 80,0 mm con excelente rendimiento térmico

Especificación de los productos

Cubierta de cobre libre de oxígeno CU-ETP de primera calidad, grosor 0,5 mm con excelente rendimiento térmico

El...Hojas de cobre sin oxígeno de CU-ETP de primera calidadrepresenta uno de los materiales de cobre de más alta calidad disponibles para aplicaciones industriales, eléctricas y de gestión térmica.Fabricados con una pureza excepcional y diseñados para una conductividad máxima, CU-ETP cobre (también conocido comoC11000 de cobreEl uso de la luz solar en la industria es muy amplio, ya que se utiliza en industrias donde la transferencia de calor eficiente y el rendimiento eléctrico son esenciales.0.5 mm a 80.0 mm, estas láminas de cobre ofrecen una flexibilidad excepcional para la fabricación de precisión, el mecanizado CNC, el estampado y las piezas fabricadas a medida.

Combinaciónalta conductividad eléctrica,bajo contenido de oxígeno, yexcelente disipación térmica, las láminas de cobre CU-ETP son la primera opción para entornos exigentes como la generación de energía, la electrónica, los sistemas automotrices y las tecnologías de energía renovable.

1. Descripción general del producto

El...Hojas de cobre sin oxígeno de CU-ETP de primera calidadse produce utilizando tecnologías de refinación avanzadas que reducen los niveles de oxígeno a menos del 0,04%, lo que minimiza la fragilidad del hidrógeno y garantiza un excelente rendimiento en condiciones de calor,alta corrienteEl cobre CU-ETP es bien conocido por sus:

• Conductividad superior al 101% de IACS

• Eficiencia superior de transferencia térmica

• Excelente ductilidad y formabilidad

• Finalización de la superficie lisa para el mecanizado de precisión

• Resistencia fiable a la oxidación y la corrosión

Estas características hacen que las láminas de cobre CU-ETP sean ideales tanto para componentes estructurales como funcionales en aplicaciones de alta tecnología.

2Características y ventajas clave

✔ Excepcional conductividad eléctrica

El cobre CU-ETP es ampliamente considerado como el material preferido para aplicaciones eléctricas.101% de la SCI, garantiza una baja pérdida de energía y un rendimiento estable incluso bajo cargas de alta intensidad.

✔ Excelente rendimiento térmico

Diseñadas para una alta transferencia térmica, las láminas CU-ETP disipan el calor de manera efectiva, lo que las hace adecuadas para disipadores de calor, placas de enfriamiento, componentes de distribución de energía y estructuras de blindaje térmico.

✔ Alta pureza y muy bajo contenido de oxígeno

Con un contenido de oxígeno normalmente inferior0.04%El cobre CU-ETP minimiza el riesgo de fragilidad, garantizando la estabilidad mecánica y una larga vida útil del producto en ambientes de alta temperatura o vacío.

✔ Largo rango de espesor (0,5 ∼80,0 mm)

La amplia gama de espesores del producto permite la versatilidad en la fabricación, desde componentes electrónicos delgados hasta placas industriales pesadas.

✔ Excelente formabilidad y maquinabilidad

El cobre CU-ETP ofrece fácil moldeo, flexión, estampado y mecanizado CNC sin agrietamiento ni degradación del rendimiento.

✔ Resistencia superior a la corrosión

La resistencia natural a la corrosión del cobre de alta pureza lo hace adecuado para ambientes hostiles, incluidas las condiciones marinas, industriales y de alta humedad.

3Especificaciones técnicas (cuadro)

A continuación se presenta un cuadro exhaustivo que resume los parámetros técnicos clave delHojas de cobre sin oxígeno de CU-ETP de primera calidad.

Cuadro 1: Datos técnicos de las láminas de cobre CU-ETP

4Tamaños disponibles y opciones personalizadas

Nuestras láminas de cobre CU-ETP están disponibles en una variedad deopciones de espesor estándar, con una personalización completa disponible bajo petición.

Opciones de espesor estándar

• 0.5 mm

• 1.0 mm

• 1.5 mm

• 2.0 mm

• 3.0 mm

• 5.0 mm

• 10 mm

• 20 mm

• 30 mm

• 50 mm

• 80 mm

Opciones de procesamiento personalizadas

Proporcionamos un conjunto completo de procesamiento personalizado de acuerdo con los requisitos de su proyecto:

• Corte de precisión (láser, chorro de agua o CNC)

• Depuración y pulido

• Revestimiento superficial (antioxidante, revestimiento de estaño, revestimiento de níquel)

• Perforación de agujeros y mecanizado de componentes

• Arredondamiento y moldeado de bordes

5Aplicaciones

El...Hojas de cobre sin oxígeno de CU-ETP de primera calidadSu combinación de conductividad, pureza y rendimiento térmico ofrece una versatilidad incomparable.

Aplicaciones eléctricas y de energía

• Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas

• Contactos y terminales eléctricos

• Partes de transformadores y generadores

• Conectores de interruptores y de paneles

Fabricación de productos electrónicos y semiconductores

• Bases de los disipadores de calor

• Substratos de PCB y placas de protección

• Componentes de vacío de semiconductores

• Partes de transmisión de señales de alta frecuencia

Sistemas de gestión térmica y refrigeración

• Placas de refrigeración

• Exchanger de calor

• Dispersores de calor

• Componentes de los evaporadores y condensadores

Aplicaciones para automóviles y vehículos eléctricos

• Modulos y conectores de baterías

• Placas de distribución de alta corriente

• Componentes del sistema de carga

Ingeniería industrial y mecánica

• Las demás máquinas y aparatos

• Componentes mecanizados de precisión

• Aparatos de soldadura

• Placas de base de molde

Energía renovable y almacenamiento de energía

• Conectores para paneles solares

• Componentes eléctricos de aerogeneradores

• Placas de módulos de almacenamiento de energía

6Ventajas sobre los materiales de cobre estándar

1. Mayor conductividad

Mientras que los grados de cobre estándar proporcionan un alto rendimiento, el CU-ETP ofrece una eficiencia eléctrica incomparable debido a sus niveles de impurezas ultrabajos.

2Mejor gestión térmica

La transferencia de calor superior lo hace ideal para industrias de alta intensidad térmica como la electrónica de potencia y la refrigeración de semiconductores.

3- Confiabilidad mejorada

Gracias a su bajo contenido de oxígeno, el CU-ETP es menos propenso a la fragilidad y las grietas durante la soldadura, soldadura o operación a alta temperatura.

4. Mayor capacidad de mecanización

La ductilidad del metal permite que se mecanice en formas complejas sin perder la integridad estructural.

7Envasado y entrega

Para asegurarnos de que cada hoja de cobre CU-ETP llegue en perfecto estado, utilizamos:

• Envases con película anti-oxidante

• Embalaje a prueba de humedad

• Acolchado de espuma para protección de superficies

• Las demás placas y cajas de madera

• Disponible envío internacional (aire, mar, expreso)

También apoyamospedidos a granel,las órdenes de muestra, yServicios personalizados de OEM/ODM.

8¿Por qué elegir nuestras láminas de cobre CU-ETP?

✔ Estricto control de calidad

Cada hoja se somete a pruebas rigurosas para verificar la pureza del material, la precisión del grosor, las propiedades mecánicas y el acabado de la superficie.

✔ Fabricación de vanguardia

Nuestras líneas de producción utilizan procesos avanzados de eliminación de oxígeno para garantizar una calidad de material constante.

✔ Red de distribución mundial

Apoyamos el envío rápido en todo el mundo con socios logísticos confiables.

✔ Apoyo técnico

Nuestro equipo técnico proporciona asistencia con la selección de materiales, optimización del diseño y fabricación a medida.

9. Cumplimiento y certificaciones

Nuestras láminas de cobre CU-ETP cumplen con los estándares internacionales, incluyendo:

• Las demás partidas

• En el caso de los productos de la categoría N.

• Se aplicará el procedimiento siguiente:

• Cumplimiento de la Directiva RoHS

• Fabricación certificada ISO 9001

10Conclusión

El...Cubierta de cobre libre de oxígeno CU-ETP de primera calidad, grosor 0,5 mm con excelente rendimiento térmicoestá diseñado para aplicaciones de alto valor donde la fiabilidad, conductividad y eficiencia térmica son primordiales.Su pureza superior y niveles bajos de oxígeno proporcionan un rendimiento mejorado a travésYa sea que necesite un substrato de cobre fino para electrónica o una placa pesada para sistemas de distribución de energía.Este material de cobre CU-ETP ofrece una calidad y consistencia sin igual.