L'épaisseur de la feuille de cuivre sans oxygène CU-ETP est comprise entre 0,5 et 80,0 mm avec d'excellentes performances thermiques

Spécification des produits

L'épaisseur de la feuille de cuivre sans oxygène de CU-ETP de qualité supérieure est de 0,5 mm à 80,0 mm avec une excellente performance thermique

Le...Plaque de cuivre sans oxygène de qualité supérieure CU-ETPreprésente l'un des matériaux de cuivre de la plus haute qualité disponibles pour les applications industrielles, électriques et de gestion thermique.Fabriqués avec une pureté exceptionnelle et conçus pour une conductivité maximale, CU-ETP cuivre (également appeléC11000 cuivreLe système de chauffage est largement utilisé dans les industries où un transfert de chaleur efficace et des performances électriques sont essentiels.0.5 mm à 80.0 mm, ces feuilles de cuivre offrent une flexibilité exceptionnelle pour la fabrication de précision, l'usinage CNC, l'estampage et les pièces fabriquées sur mesure.

Combinaisonhaute conductivité électrique,faible teneur en oxygène, etexcellente dissipation thermique, les tôles de cuivre CU-ETP sont le premier choix pour des environnements exigeants tels que la production d'énergie, l'électronique, les systèmes automobiles et les technologies d'énergie renouvelable.

1. Vue d' ensemble du produit

Le...Plaque de cuivre sans oxygène de qualité supérieure CU-ETPest produit à l'aide de technologies de raffinage avancées qui réduisent les niveaux d'oxygène à moins de 0,04%, ce qui minimise la fragilité de l'hydrogène et assure une excellente performance dans des conditions de chaleur,courant élevéLe cuivre CU-ETP est bien connu pour ses:

• Conductivité supérieure à 101% IACS

• Efficacité supérieure du transfert thermique

• Excellente ductilité et formabilité

• Finition de surface lisse pour l'usinage de précision

• Résistance fiable à l'oxydation et à la corrosion

Ces caractéristiques rendent les tôles de cuivre CU-ETP idéales pour les composants structurels et fonctionnels dans les applications de haute technologie.

2Principales caractéristiques et avantages

✔ Exceptionnelle conductivité électrique

Le cuivre CU-ETP est largement considéré comme le matériau préféré pour les applications électriques.101% SCI, elle assure une faible perte d'énergie et une performance stable même sous charges de haute intensité.

✔ Performance thermique exceptionnelle

Conçues pour un transfert thermique élevé, les feuilles CU-ETP dissipent efficacement la chaleur, ce qui les rend appropriées pour les dissipateurs de chaleur, les plaques de refroidissement, les composants de distribution d'énergie et les structures de blindage thermique.

✔ Haute pureté et très faible teneur en oxygène

Avec une teneur en oxygène généralement inférieure00,04 pour cent, le cuivre CU-ETP minimise le risque de fragilité, assurant une stabilité mécanique et une longue durée de vie du produit dans des environnements à haute température ou sous vide.

✔ Large plage d'épaisseur (0,5 ∼80,0 mm)

La large gamme d'épaisseurs du produit permet une polyvalence dans la fabrication, des composants électroniques minces aux plaques industrielles lourdes.

✔ Une excellente facilité de formage et d'usinage

Le cuivre CU-ETP offre un moulage, un pliage, un estampage et un usinage CNC faciles sans fissuration ni dégradation des performances.

✔ Une résistance supérieure à la corrosion

La résistance naturelle au corrosion du cuivre de haute pureté le rend adapté à des environnements difficiles, y compris les conditions marines, industrielles et d'humidité élevée.

3Spécifications techniques (tableau)

Le tableau ci-dessous présente un résumé complet des principaux paramètres techniques de laPlaque de cuivre sans oxygène de qualité supérieure CU-ETP.

Tableau 1: Données techniques de tôle de cuivre CU-ETP

4. Tailles disponibles et options personnalisées

Nos feuilles de cuivre CU-ETP sont disponibles dans une variété deoptions d'épaisseur standard, avec une personnalisation complète disponible sur demande.

Options d'épaisseur standard

• 0.5 mm

• 10,0 mm

• 1.5 mm

• 20,0 mm

• 30,0 mm

• 50,0 mm

• 10 mm

• 20 mm

• 30 mm

• 50 mm

• 80 mm

Options de traitement personnalisées

Nous fournissons une suite complète de traitement personnalisé selon les exigences de votre projet:

• Coupe de précision (laser, jet d'eau ou CNC)

• Débroussaillage et polissage

• Couche de surface (anti-oxydation, placage en étain, placage en nickel)

• Forage de trous et usinage de composants

• Arrondification et formage des bords

5. Applications

Le...Plaque de cuivre sans oxygène de qualité supérieure CU-ETPIl est conçu pour un large éventail d'applications dans les industries modernes.

Applications électriques et de puissance

• Particules et appareils pour les véhicules à moteur électrique

• Contacts et bornes électriques

• Parties de transformateurs et générateurs

• Appareils de commutation et connecteurs de panneaux

Fabrication d'électronique et de semi-conducteurs

• Bases des dissipateurs de chaleur

• Substrats de PCB et plaques de blindage

• Composants sous vide à semi-conducteurs

• Pièces de transmission de signaux à haute fréquence

Systèmes de gestion thermique et de refroidissement

• Plaques de refroidissement

• Échangeurs de chaleur

• Disperseurs de chaleur

• Composants d'évaporateur et de condensateur

Applications dans l'automobile et les véhicules électriques

• Modules et connecteurs de batteries

• Plaques de distribution à courant élevé

• Composants du système de recharge

Ingénierie industrielle et mécanique

• autres appareils pour la fabrication des produits du noir ou du vert

• Composants usinés de précision

• Appareils de soudage

• Plaques de base de moisissures

Énergie renouvelable et stockage d'électricité

• Connecteurs de panneaux solaires

• Composants électriques d'éoliennes

• Plaques de modules de stockage d'énergie

6. Avantages par rapport aux matériaux de cuivre standard

1Une plus grande conductivité

Alors que les calibres de cuivre standard offrent de fortes performances, le CU-ETP offre une efficacité électrique inégalée en raison de ses niveaux d'impuretés ultra-faibles.

2Une meilleure gestion thermique

Le transfert de chaleur supérieur le rend idéal pour les industries à forte intensité thermique telles que l'électronique de puissance et le refroidissement par semi-conducteurs.

3. Une fiabilité accrue

Grâce à sa faible teneur en oxygène, le CU-ETP est moins sujet à la fragilité et à la fissuration lors du soudage, du brasage ou de l'opération à haute température.

4. Une plus grande usinabilité

La ductilité du métal lui permet d'être usiné en formes complexes sans perdre son intégrité structurelle.

7Emballage et livraison

Pour s'assurer que chaque feuille de cuivre CU-ETP arrive en parfait état, nous utilisons:

• Enveloppes à film antioxydant

• Emballages à l'épreuve de l'humidité

• Amortisseurs en mousse pour la protection des surfaces

• Palettes ou boîtes en bois pour plaques lourdes

• Expédition internationale disponible (aérienne, maritime, express)

Nous soutenons égalementcommandes en vrac,échantillons de commandes, etServices sur mesure OEM/ODM.

8Pourquoi choisir nos feuilles de cuivre CU-ETP?

✔ Contrôle de qualité strict

Chaque feuille est soumise à des tests rigoureux pour vérifier la pureté du matériau, l'exactitude de l'épaisseur, les propriétés mécaniques et la finition de la surface.

✔ Fabrication à la pointe de la technologie

Nos chaînes de production utilisent des procédés avancés d'élimination de l'oxygène pour garantir une qualité constante des matériaux.

✔ Réseau mondial de distribution

Nous soutenons l'expédition rapide dans le monde entier avec des partenaires logistiques fiables.

✔ Assistance technique

Notre équipe technique fournit une assistance pour la sélection des matériaux, l'optimisation de la conception et la fabrication sur mesure.

9. Conformité et certification

Nos feuilles de cuivre CU-ETP répondent aux normes internationales, notamment:

• Pour l'utilisation dans les machines à coudre

• Pour les appareils électroniques

• Le JIS H3100

• Conformité à la directive RoHS

• Fabrication certifiée ISO 9001

10Conclusion

Le...L'épaisseur de la feuille de cuivre sans oxygène de CU-ETP de qualité supérieure est de 0,5 mm à 80,0 mm avec une excellente performance thermiqueest conçu pour des applications de grande valeur où la fiabilité, la conductivité et l'efficacité thermique sont primordiales.Sa pureté supérieure et ses faibles niveaux d'oxygène offrent des performances améliorées dans les systèmes électriques.Si vous avez besoin d'un substrat mince en cuivre pour l'électronique ou d'une plaque lourde pour les systèmes de distribution d'énergie,ce matériau en cuivre CU-ETP offre une qualité et une consistance inégalées.