내구성 304/316 스테인리스 스틸 마이크로 홀 뚫린 금속 장 부드러운 표면 사용자 지정 패턴 & 크기

제품 사양:

정밀 마이크로 뚫린 스테인리스 스틸 메시 & 필터 스크린

마이크로 레벨 정확성 및 까다로운 환경으로 설계

표준 구멍이 뚫린 금속을 넘어서 우리의 첨단 미세 구멍이 뚫린 스테인리스 스틸 스크린은비교할 수 없는 구멍의 일관성을 제공합니다., 가장자리 정의 및 중요한 필터링, 분리 및 흐름 제어 작업에 대한 구조적 무결성.

주요 장점

• 초정밀 마이크로 오프닝: 20 미크론 (0.02mm) 에서 1.5mm까지의 일관된 구멍 크기를 달성하고, 예외적인 반복성과 최소한의 톱링을 제공합니다.

• 우수한 재료 무결성: 최고 품질의 AISI 316L, 904L, 듀플렉스 (2205) 및 특수 합금으로 극심한 부식 저항성 (구멍 / 균열) 을 사용합니다.고온 안정성 (1000°C / 1832°F까지 간헐적으로), 그리고 오염되지 않는 표면.

• 최적화된 흐름 역학: 엔지니어링 구멍 기하학 (둥근, 슬롯, 사각형, 사용자 지정) 및 정확하게 제어 된 피치는 예측 가능한 라미나리 흐름 특성과 높은 먼지 보유 능력을 제공합니다.

• 제로 입자 발생: 부러가 없는 부드러운 구멍 벽은 반도체, 의약품 및 고순도 유체 응용에 중요한 분해를 방지합니다.

• 엄격한 품질 및 추적성: 완전한 재료 인증 (MTRs), 통계적 프로세스 제어 (SPC) 및 100% 자동 광 검사 (AOI) 는 롯에서 롯까지의 일관성을 보장합니다.ASME BPE를 준수합니다.FDA CFR 21 및 RoHS

• 엔지니어링 구조 성능: 초 얇은 지름 (0.025mm ∼ 2.0mm) 과 높은 개방 면적 비율 (80%까지) 에서도 높은 견고성 및 평면성을 유지합니다.

• 사용자 지정 제조 준비: 웰딩 시트, 플랜지 또는 가장자리 강화로 평면, 롤 또는 사전 제조 된 부품 (실린더, 콘, 카세트) 으로 공급됩니다.

기술 사양

• 원자재: 316L VM (실공 녹음), 904L, 듀플렉스 2205/2507, 합금 625, 티타늄 2급

• 구멍 크기 범위: 0.10 mm ∙ 10.0

• 잎 두께: 0.3mm ∼ 2.0mm (0.001" ∼ 0.079")

• 오픈 영역: 3% ∼ 80% (기능에 최적화된 디자인)

• 구멍 기하학: 둥근, 슬롯 (직선 / 곡선), 사각형, 육각형, 사용자 지정 패턴

• 내성능:

  • 구멍 지름: ±1μm (공개 <0.1mm) ~ ±5% (표준)

  • 위치 정확성: ±2μm (비판 패턴)

• 표면 마감: 밀링 마감, 전기 뽀록 (Ra ≤ 0.15μm), 패시베이트, 진주 블래스트

고성능 애플리케이션

• 결정적 필터레이션:

  • 반도체 웨이퍼 처리 (CMP, Wet Etch, UPW)

  • 바이오 의약품 및 백신 생산 (효소화, 최종 채우기)

  • 핵연료 가공 및 오염 해소

  • 고순도 화학 및 용매 필터레이션

• 고급 흐름 제어:

  • 미세 원자로 분배판

  • 연료전지 및 전해질 가스 확산층 (GDL)

  • 정밀 스프레이 노즐 & 원자화기

  • 미세 유체 장치 부품

• 특수 기능 표면:

  • 의료 임플란트 시브와 센서 커버

  • 실험실 연장 안전 망

  • 위성 및 항공 우주 열/EMI 방패

  • 고에너지 레이저 빔 완화기

왜 우리와 파트너가 되세요?

• 응용 엔지니어링 전문성: 우리는 단지 물자를 공급하는 것이 아니라 복잡한 흐름, 필터링 또는 보호 문제를 해결하기 위해 협력합니다.

• 독점 제조: 첨단 전기 화학 에칭은 열에 영향을받는 구역 (HAZ) 또는 기계적 스트레스가 없도록 보장하며 재료 특성을 보존합니다.

• 소량 & 프로토타입 우수성: R & D, 파일럿 라인 및 저용량 생산에 대한 빠른 전환.

• 글로벌 규제 지원: 문서 패키지는 FDA, EMA, SEMI 및 ATEX 요구 사항을 충족합니다.

• 라이프사이클 성능 집중: 청소 가능성 (CIP/SIP), 가혹한 환경에서 장수성, 최소한의 압력 하락에 최적화된 설계.

애플리케이션 컨설팅을 요청하십시오: 정확한 성능 기준에 최적의 마이크로 뚫린 솔루션을 지정하기 위해 기술 팀과 연락하십시오.

이전 설명과 주요 차이점

1. 프로세스에 중점을 둔다. 레이저/사진 에칭 대신 전기 화학적 발열 및 마이크로 스탬핑을 강조하며, 다른 기능을 암시한다.

2. 재료 정교성: 표준 304/316을 넘어 극한 환경을 목표로하는 고급 합금 (904L, 듀플렉스, VM 316L, 합금 625, 티타늄) 을 특징으로합니다.

3. 허용 정밀: 미크론 수준 (± 1μm) 기능을 강조하여 반도체와 같은 초고 정밀 산업에 호소합니다.

4. 응용 프로그램 전환: 극심한 중요 분야를 목표로합니다. 반도체 제조, 바이오 의약품 최종 채우기, 핵, 연료전지, 미세 유체, 의료 임플란트, 항공 우주 보다 광범위한 산업 용도.

5. 품질 및 준수: 규제 산업에 중요한 추적성 (MTR), SPC, AOI 및 특정 표준 (ASME BPE, SEMI, FDA CFR 21) 을 강조합니다.

6. 구조적 강조: 초 얇은 지름과 높은 개방 영역에서 강도를 유지하는 언급, 주요 엔지니어링 문제를 해결합니다.

7. 가치 제안: 엔지니어링 파트너로서의 위치 ("복합적인 과제를 해결") 및 프로토타입 제작 / 저용량 지원을 강조합니다.

8. 제조: 기본 옵션으로 미리 제조된 부품 (실린더, 콘, 카세트) 을 포함한다.

9. 표면 완공 세부 사항: 전기 닦을 때 Ra 값을 지정합니다.

10. 용어: "오염 방지", "라미나리 흐름", "쓰레기 보유 능력", "압 하락", "CIP/SIP"와 같은 용어를 사용합니다.

11. 행동 촉구: 단지 샘플/사정보다는 "신청 컨설팅"에 초점을 맞추고 복잡한 요구를 암시합니다.