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C11000 裸銅棒 99.9% 純 優質な柔らかい直径4〜300mmのためにアニール
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x商品の詳細
| 製品名 | 純粋な銅棒 | 直径 | 4 - 200mm |
|---|---|---|---|
| 長さ | 要求に応じて任意の長さ | 標準 | GB ASTM END |
| 積み込み口 | 上海港 | 形 | ラウンド |
| サービス | 切断 | 会社の種類 | 工場 |
| その他の素材 | 真鍮 | パッキング | 木箱 |
| ハイライト | C11000 裸銅棒 99.9% 純,溶解された銅丸棒 優良柔性,裸の銅棒 直径4~300mm |
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製品の説明
C11000 裸銅棒 99.9% 純 優質な柔らかい直径4〜300mmのためにアニール
銅製製品の仕様
| 製品名 | 純銅の棒 |
| 材料 | 銅 |
| スタンダード | ASTM,AISI,JIS,DIN,GB,EN |
| グラード |
C10100,C10200,C10300,C10400,C10500,C10700,C10800,C10910,C10920,C10930, C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,C12000,C12200,C12300,C12500,C14200, "C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C0010/C00 C27000,C27400,C28000,C33000,C33200,C37000,C44300,C44400,C44500,C60800, "C0030", "C0065", "C0068", "C0070", "C00400", "C0070", "C0071", "C00715", "C0071520", "C0071640", "C0072200" T1,T2,T3,TU1,TU0,TU2,TP1,TP2,TAg01, |
| 形状 | 丸い |
| 熱度 | O-H112; T3-T8; T351-T851 |
| 直径 | 4 - 300mm |
| 長さ | カスタムカット 任意の長さ |
| 支払条件 | T/T,L/C,ウェスタン・ユニオン |
| 価格条件 | CFR,FOB,CIF,前職,CNF |
| パッケージ | 標準の輸出船乗り用パッケージか 必要に応じて |
| 連絡先 | 何か質問があれば,私に連絡してください. |
C11000 裸銅棒 99.9% 純 優良な柔らかさのためにアニール
製品概要
C11000赤銅棒は,電解硬度ピッチ (ETP) 銅またはCu-ETPとしても知られており,工業および電気アプリケーションで最も広く使用されている高伝導性銅合金の一つです.最低純度99.9%の銅と注意深く制御された酸素含有量 (通常200~400ppm),C11000は電気伝導性,熱性能,機械操作性の例外的なバランスを提供します.耐腐食性この製品は,屈曲性を最大化するために,アニール状態で供給され,折り,描き,スタンプ,および他の形作作業に,割れ目や失敗なしに理想的です.
ASTM B187,UNS C11000,EN 13601 (Cu-ETP),ISO 1337などの国際基準を満たすために製造,私たちのC11000裸銅棒は,直径から範囲で利用できます4mmから300mm細かい電気部品から重用バスバーや接地システムまで
この製品情報表は,材料の組成,物理的および機械的特性,典型的な用途,加工ガイドライン,オーダー仕様.
化学組成
C11000は高銅含有量と最小の不純物で定義されています酸素の存在は,キャスタビリティと熱加工性を向上させるが,低温大気中に水素の脆さを避けるために制御する必要があります.
注: 銀は残留元素として存在し,導電性を著しく影響しない.
主要な特性
電気伝導性
C11000は優れた電気伝導性を表しています≥100% IACS電気配線,バス導体,およびトランスフォーマー巻き付けの基準材料となる.
熱伝導性
熱伝導性が約20°C で 398 W/m·K熱交換機,モーター部品,電子冷却システムに適しています.
メカニカルプロパティ (アネル状態)
焼却過程では,内部のストレスを軽減し,粒の構造を精製し,優れた形容性を生み出します.
値は直径と正確な焼却パラメータによってわずかに異なる場合があります.
熱熱したC11000銅棒の利点
- 高度な柔らかさ: 深い引き出し,巻き込み,複雑な折りたたみを骨折なく可能にします.
- 高度な純度: 恒常的な電気と熱性能を保証します.
- 優れた溶接性 & 溶接性: 一般的な技術と簡単に結合します.
- 耐腐食性: 大気,淡水,多くの化学環境でうまく機能します.
- リサイクル可能持続可能性の目標を支持します.
一般的な用途
C11000 焼却銅棒は,信頼性と性能のために,複数の業界で不可欠です.
- 電気工学: バスバー,スイッチ部品,トランスフォーマー電線,接地棒
- 電子機器: コンネクタ,端末,リードフレーム,プリント回路板 (PCB) の透孔.
- 再生可能エネルギーソーラー・インバーター・バス・コンダクター,風力タービンの電気システム
- 自動車電気自動車のバッテリー接続 インフラストラクチャの充電部品
- 工業機械: ローヤリング,ブッシング,耐磨部品 (表面処理と組み合わせると).
- 建設: 防雷システム,建築の接地ネットワーク
加工と製造に関するガイドライン
機械加工
C11000は"自由加工"合金として分類されていないが,鋭いツール,低切断速度,適切な潤滑を使用して加工することができる.チップブレーカーは長時間管理するために推奨される.繊維のチップ.
形成する
熱化状態では,冷凍形作が可能になります.
- 折りたたみ: 最小曲がり半径 = 1×棒直径
- 図面: 細い直径に描くか,複雑なプロファイルに形づくることができます.
- スタンプ/パンチング: 棒のローリングから生じた平面用材に適しています.
加入
- 溶接: ロージンコアや酸コアの流動に最適です
- 溶接: 自動流体接合物には,リンを含むフィラー金属 (BCuP合金など) を使用する.
- 溶接: 酸素による孔隙性の危険性により,一般的に推奨されません.必要に応じて,無酸化銅補填料の惰性ガスシールド (TIG/MIG) を使用してください.
熱処理
- 焼却: 通常,保護環境で400~700°Cで (酸化を防止するため) 実行され,その後に,希望された粒の大きさに応じて,迅速またはゆっくり冷却されます.
- ストレス を 軽減 する: 250°C~300°Cで30°C~60分間残留ストレスを軽減し,著しく軟化しない.
水素が酸素と反応して蒸気を形成し,内部裂け目 (水素脆化) を引き起こすため,200°C以上の水素を含む大気にさらされないようにしてください.
尺寸の許容量と表面塗装
C11000の棒は 細かい寸法制御と 二次加工に適した滑らかな表面仕上げで製造されています
カスタム・トレランスと仕上げ (例えば,磨き,剥き,または中心のない地面) は,要求に応じて利用できます.
棒は通常,直切 (1~6m) または巻き (直径 ≤ 20mm) で供給され,輸送中に表面損傷を防ぐために端が剥がされ,パッケージ化されています.
品質保証と認証
厳格な品質管理を受けています.
- 化学組成のスペクトロメトリック分析
- 電気伝導性を検証するためのエディ電流試験
- ASTM E8/E18 による張力および硬度試験
- 視覚的・次元的検査
各輸送品には,EN 10204 3.1 または 3.2 に準拠するミール試験報告 (MTR) が提供されます.原材料から最終製品までの完全な追跡が維持されます.
注文情報
注文またはオプションを依頼するには,次の事項を指定してください.
配達期間は通常2〜4週間サイズや量によって異なります
環境と安全に関する注意事項
C11000銅は無毒で,通常の処理条件では健康に重大な危険性はない.しかし:
- 皮膚の油が表面を汚さないように 手袋を着用してください.
- 切る時や機械加工をする時,目の保護をしてください.
- 溶融や加熱時に十分な換気を確保し,煙の吸入を避ける.
銅は世界で最も回転された金属の一つである.これまでに採掘された銅の80%以上が今日も使用されています.C11000を選択することは循環経済原則を支持します.
なぜC11000銅棒を選んだのか?
- 一貫 し た 品質: リアルタイムプロセスモニタリングを備えたISO 9001認証施設で製造されます.
- グローバルコンプライアンス: ASTM,EN,JIS,GB規格を満たしています.
- 技術支援材料の選択と応用設計に 協力します
- 持続可能な供給責任ある採掘から採取された原材料
高効率のモーター,次世代のパワー電子機器, 頑丈な接地インフラストラクチャを 設計しているかどうかにかかわらずプロジェクトが要求するパフォーマンス.
