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製造およびエンジニアリング向けの耐久性のある CU-ETP 電解タフピッチ銅板
| 製品 | 銅版シート | 材料 | 銅のフラット バー |
|---|---|---|---|
| 厚さ | 0.5~40mm | 形 | 平面,丸,四角,六角等 |
| 幅 | 10 - 1250mm | サービス | 切断 |
| 他の製品 | シート,プレート,コイル,ストライプ,バー,パイプ | パッキング | カートンボックス、木製の箱 |
| ハイライト | CU-ETP銅板、加工用銅板、電解タフピッチ銅板、エンジニアリング用耐久銅板,electrolytic tough-pitch copper sheet,durable copper plate for engineering |
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製造およびエンジニアリング向けの耐久性のある CU-ETP 電解タフピッチ銅板
製品仕様
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材料
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銅板 | |
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学年
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ASTM
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C10100、C11000、C12200、C21000、C22000、C23000、C24000、C26000、
C27000、C26800、C27200、C27400、C28000、C36500、C33000、C35300、 C35600、C36000、C38500、C44300、C46400、C52100、C54400、C62300、 C65500、C67500、C67600、C86300、C90700、C93200、C95400など |
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G/B
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TU1、T2、TP2、H96、H90、H85、H80、H70、H65、H63、H62、H59、HPb63-3、
HPb66-0.5、HPb62-2、HPb62-3、HPb59-3、HSn70-1、HSn62-1、QSn8-0.3、QSn4-4-4、QAl9-4、QSB-1など |
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JIS
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C 1011、C 1100、C 1220、C3604、C 2100、C 2200、C 2300、C 2400、C 2600、
C 2700、C 2680、C 2720、C 2800、C 4430、C 4640、C 5210、C 5441、CAC304など |
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BS
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Cu-OFE、C 101、Cu-DHP、CZ 125、CZ 101、CZ 102、CZ 103、CZ 106、CZ 107、CZ 108、CZ 109、CZ 123、CZ 124、CZ 121、CZ 111、CZ 133、Pb 104、
CS101、CuSn10Pなど |
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DIN/ISO
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CuZn5、CuZn10、CuZn15、CuZn20、CuZn30、CuZn35、CuZn33、CuZn36、
CuZn37、CuZn40、CuZn40Pb、CuZn37Pb2、CuZn36Pb3、CuZn39Pb3、 CuZn28Sn1、CuZn38Sn1、CuSn8、CuSn4Pb4Zn3、CuSi3Mn、CuZn25Al5、 CuSn10、CuSn7Zn3Pb7など |
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形
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円形、正方形、平ら、六角形、楕円形、半円形またはカスタマイズされた
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寸法
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バー/ロッド
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標準(直径 5 ~ 160 mm)またはカスタマイズ
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ワイヤー
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標準 (直径 0.02 ~ 6 mm) またはカスタマイズ
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プレート/シート
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標準(T 0.2-50 mm/W 200-3000 mm/L 6000 mm)またはカスタマイズ
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ストリップ
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標準(T 0.05-1.5 mm/W 20-600 mm/L 20000 mm)またはカスタマイズ
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チューブ/パイプ
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標準(外径 3-360mm/肉厚 0.5-50mm) またはカスタマイズ
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標準
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GB/T、JIS、ASTM、ISO、DIN、BS、NFなど
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硬度
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1/16ハード、1/8ハード、3/8ハード、1/4ハード、1/2ハード、フルハード。
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パッケージ
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プラスチックフィルム + 木製ケースまたは顧客の要求に応じて
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表面
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ポリッシュ、明るい、油を塗った、ヘアライン、ブラシ、ミラー、または必要に応じて
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納期
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注文数量に応じて。
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出荷
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海、空、DHL、UPS、FedExなど、または必要に応じて
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応用
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電気軽工業、機械製造、建築産業、防衛産業、その他製造業
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概要
UNS C11000 として指定されている CU-ETP (電解タフピッチ) 銅板は、導電率、熱性能、機械加工性、長期耐久性の優れたバランスにより、現代の製造およびエンジニアリングの基礎となる素材です。合金化された銅とは異なり、CU-ETP は、制御された酸素含有量でほぼ純度の高い銅組成 (通常は 99.9% Cu) を維持し、コアの機能特性を損なうことなく熱間加工特性を向上させます。
エンジニア、製造業者、工業デザイナーは、頑丈な電気インフラからカスタム設計の熱管理システムに至るまで、精度、信頼性、回復力が要求される用途に CU-ETP プレートを利用しています。この製品情報ページでは、高性能銅ソリューションを求める調達専門家、設計エンジニア、金属特定者向けに、技術的に正確で SEO に最適化された概要を提供します。
CU-ETP (C11000) 銅線について
CU-ETP は Electrolytic Tough-Pitch Copper の略で、粗銅を電解精製して製造されます。 「タフピッチ」とは、200 ~ 400 ppm の酸素を意図的に添加することを指し、これにより、圧延または押出時の鋳造品の完全性と熱間延性が向上します。この酸素含有量により、水素が豊富な環境や高真空環境では (蒸気脆化のリスクがあるため) 使用できませんが、大気中、水中、および標準的な工業条件には完全に適しています。
CU-ETP は複数の国際標準に準拠しています。
- UNS C11000 (米国)
- CW004A (ヨーロッパ、EN 13601 準拠)
- C1100 / T2 (中国、GB/T 2040 あたり)
- C1101 / C1100 (日本、JIS H3100準拠)
この世界的な認識により、国際的なサプライチェーンへのシームレスな統合と地域の技術基準への準拠が保証されます。
CU-ETP が製造とエンジニアリングで優れている理由
高強度銅合金 (ベリリウム銅やリン青銅など) とは異なり、CU-ETP は機械的硬度よりも機能的性能を優先するため、導電性、耐食性、成形性が最重要視される場合に最適です。主な利点は次のとおりです。
- 優れた導電率: ≥100% IACS - 電力伝送コンポーネントにとって重要です。
- 優れた熱拡散率: 熱管理システムにおける効率的な熱伝達。
- 高い延性: ひび割れすることなく複雑な形状に冷間成形できます。
- 溶接性・接合性:はんだ付け、ロウ付け、抵抗溶接に対応。
- 自然耐食性: 湿気の多い環境、海洋環境、弱酸性の環境でも確実に機能します。
- 長寿命: 適切に設置されていれば、数十年にわたって劣化が最小限に抑えられます。
これらの特性により、CU-ETP は単なる材料ではなく、要求の厳しいエンジニアリングの状況においてパフォーマンスを実現します。
技術データ: CU-ETP 銅板仕様
以下の表は、標準的な焼きなまし (O テンパー) CU-ETP プレートの主要な物理的、機械的、化学的特性の概要を示しています。
| パラメータ | 値/仕様 |
|---|---|
| UNS指定 | C11000 |
| 通称 | ETP銅、純銅、酸素含有銅、T2 (中国) |
| 化学組成 | Cu + Ag ≥ 99.90%; O:0.02〜0.04%。 Pb ≤ 0.005%; Fe ≤ 0.005%; S ≤ 0.005% |
| 電気伝導率 | 20°C で ≥100% IACS |
| 熱伝導率 | ~398 W/(m・K) |
| 密度 | 8.94 g/cm3 |
| 溶解範囲 | 1083~1085℃ |
| 熱膨張係数 | 16.5×10⁻⁶/℃(20~100℃) |
| 弾性率 | 110~128GPa |
| 引張強さ(焼きなまし) | 200~250MPa |
| 耐力 (0.2% オフセット) | 60~80MPa |
| 伸長 | ≧45%(50mm時) |
| 硬度(HV) | 40 ~ 50 (焼きなまし)。最大 110 HV (フルハードテンパー) |
| 利用可能なテンパー | 焼鈍(O)、1/4硬質(H01)、1/2硬質(H02)、全硬質(H04) |
| 厚さの範囲 | 0.2mm~150mm |
| 幅と長さ | 幅2500mmまで。カスタマイズされた長さ (標準: 1000 ~ 6000 mm) |
| 表面オプション | ミル仕上げ、光輝焼鈍、ブラシ仕上げ、酸洗い、油塗り、またはカスタム研磨 |
| 規格への準拠 | ASTM B152、EN 13601、GB/T 2040、JIS H3100、ISO 1337 |
✅ ご要望に応じて、すべてのプレートに工場試験報告書 (MTR)、RoHS/REACH 準拠証明書、および寸法検査記録を提供できます。
さまざまな業界にわたるエンジニアリング アプリケーション
CU-ETP 銅板は電気用途に限定されず、さまざまな工学分野で重要な構造要素および機能要素として機能します。
| セクタ | 代表的な用途 |
|---|---|
| 電力工学 | バスバー、接地グリッド、変圧器積層板、開閉装置パネル |
| 工業製造 | カスタム治具、電極ブランク、EDM 電極、プレス金型 |
| 再生可能エネルギー | 太陽熱吸収板、BESS のバッテリー相互接続、風力タービンの接地 |
| 交通機関 | EVバッテリー母線、鉄道電化部品、船舶用接着システム |
| プロセス装置 | 薬品タンク(非酸化性酸)ライナー、蒸留塔、反応器部品 |
| サーマルシステム | ヒートスプレッダー、冷却プレート、冷却マニホールド、極低温シールド |
| 防衛および航空宇宙 | RF シールドエンクロージャ、導波管コンポーネント、非火花工具 |
| カスタム製造 | 試作部品、芸術的な金属加工、精密機械加工ブランク |
特に、CU-ETP は接触抵抗が低く、酸化層が安定しているため、安全性が重要なシステムで重要な考慮事項である信頼性の高い電気接続に最適です。
CU-ETP プレートの製造ガイドライン
パフォーマンスを最大化し、欠陥を回避するには、次のベスト プラクティスに従ってください。
切断と機械加工
- 鋭利な高速度鋼または超硬工具を使用してください。
- 加工硬化を防ぐためにクーラントをたっぷりと塗布してください。
- 推奨切断速度: 150 ~ 300 m/min (焼き戻しによる)。
成形と曲げ
- 最小曲げ半径: 0.5 × 厚さ (焼きなまし)。 1.5倍(フルハード)。
- 厳しい冷間加工(>30%の変形)後は、焼きなましが必要になる場合があります。
接合
- はんだ付け: ロジンコアまたは穏やかに活性化されたフラックスを使用してください。
- ろう付け: リン銅または銀ベースの合金を推奨します。
- 溶接: TIG が好ましい。密閉空間ではオキシアセチレンを避けてください (多孔性のリスク)。
表面処理
- クエン酸または酢酸で洗浄して酸化物を除去します。
- 屋内で明るい仕上がりを維持するには、透明なアクリルラッカーを塗布します。
- 屋外で使用する場合は、自然な緑青の形成を許可するか、保護コーティングを塗布してください。
⚠️ 200°C を超える水素への曝露は避けてください。ETP 銅中の酸素が反応して蒸気を形成し、内部亀裂を引き起こす可能性があります。
比較: CU-ETP と代替銅グレード
| 材料 | 導電率 (%IACS) | 酸素含有量 | 主な使用例 | 制限 |
|---|---|---|---|---|
| CU-ETP(C11000) | ≥100% | 0.02~0.04% | 一般電気、熱、製造 | 真空/水素サービスには対応しておりません |
| OFC(C10200) | ≥101% | <0.001% | 真空管、半導体、航空宇宙 | コストが高く、熱間強度が低い |
| C12200(DHP) | 85 ~ 90% | 0.015 ~ 0.04% P | 配管、HVAC チューブ | 導電性の低下 |
| C18150 (Cr-Zr) | 80% | 合金 | 高強度電極、スポット溶接 | 導電率の低下 |
CU-ETP は、産業および電気アプリケーションの 90% に対して、パフォーマンス、可用性、コスト効率の最適な組み合わせを提供します。
品質管理とトレーサビリティ
評判の良いメーカーは、厳格な品質プロトコルを実装しています。
- 元素検証のための分光分析
- 内部均一性の超音波検査 (オプション)
- ASTM/EN 平面度規格に基づく寸法公差チェック
- カソードロットから最終出荷までのバッチトレーサビリティ
通常、すべてのプレートには継ぎ目、膨れ、積層がなく、特に指定がない限り、表面欠陥は許容できるミルマークに限定されています。
注文とカスタマイズのオプション
CU-ETP プレートを調達する場合は、確実に目的に合った配送を行うために次の点を指定してください。
- グレード: UNS C11000 / CW004A / T2
- 焼き戻し: 焼きなまし (最も一般的)、1/2 硬質など。
- 寸法: 厚さ × 幅 × 長さ (公差: 薄いゲージの場合は通常 ±0.05 mm)
- 仕上げ:例:「両面光輝焼鈍」または「ミル仕上げ、オイル仕上げ」
- 認証の必要性: MTR、RoHS、第三者検査
- 梱包: 標準輸出パレットまたは長期保管用の VCI 包装
リードタイム:
- 在庫サイズ: 3 ~ 7 営業日
- カスタムオーダー:2~4週間
MOQ: サンプル片 (1 kg) からコンテナ積みの数量まで柔軟に対応します。
持続可能性とライフサイクル価値
CU-ETP 銅は、最も持続可能な工業用金属の 1 つです。
- リサイクルされた内容: 通常、新品生産では > 40%
- 無限のリサイクル可能性: リサイクル後の特性の損失なし
- エネルギー回収: スクラップは一次金属価値の約 90% を保持します
- 環境への影響が少ない: 自然発生、非毒性、生物静力学
多くの用途で 50 年以上の耐用年数があるため、交換頻度とライフサイクル コストが削減され、ESG と循環経済の目標に適合します。
よくある質問
Q: CU-ETP は屋外で使用できますか?
はい。安定した緑青(塩基性炭酸銅)を形成し、屋根や建築の外装材によく見られるさらなる腐食を防ぎます。
Q: 食品と接触する用途には適していますか?
はい、表面が適切に洗浄され、維持されていることが条件です。銅は食品との間接的な接触に関して、FDA および EU の規制の下で承認されています。
Q: 温度はパフォーマンスにどのような影響を与えますか?
温度が上昇すると導電率はわずかに低下しますが (1 ℃あたり約 0.4%)、機械的安定性は 200 ℃ まで優れたままです。
Q: アルミニウムのように陽極酸化することはできますか?
いいえ、銅は硬い陽極層を形成しません。代わりに、色/安定性を制御するために化学的不動態化またはコーティングを使用してください。
Q:「プレート」と「シート」の違いは何ですか?
一般に、シート = < 6 mm の厚さ。プレート = ≥6 mm。どちらも CU-ETP で利用できます。
最終的な考え
耐久性に優れた CU-ETP 電解タフピッチ銅板は、単なる汎用金属ではなく、ミッションクリティカルな用途で世界中で信頼されている高性能エンジニアリング材料です。純度、導電性、加工性のユニークな組み合わせにより、電化が進みエネルギーを重視する世界において不可欠な存在であり続けます。
次世代電力コンバータの設計、カスタム産業用工具の製造、持続可能な建築システムのエンジニアリングのいずれの場合でも、CU-ETP は実証済みの信頼性、世界標準化、長期的な価値を提供します。
技術データシート、サンプルリクエスト、または数量見積もりについては、今すぐお問い合わせください。当社は、完全な文書と冶金の専門知識により世界的な輸送をサポートします。
CU-ETP銅板、C11000銅板、電解タフピッチ銅、エンジニアリング用耐久性銅板、製造グレード銅、T2銅板、高導電性銅板、工業用銅板C11000、バスバー用銅板、ASTM B152銅板。
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