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Raian Ionescu

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ASTM Standard C11000 Kupfer Flachstab EN 10204-3.1 Zertifizierte Flache Kupferplatte

Min Bestellmenge	500 KG
Preis	US $8.2-8.5 / kg

Produktdetails

Modell Nr.	C11000	Form	Platte
Legierung	Nicht legiert	Größe	103-20040 oder als Anfrage
Länge	2-6m	Kupferqualität	C11000, C10100, C12200 H59, H60, H62, H65, H68, H70, H80, H85, H90, H96, C2100, C2200, C2300, C2400,
Rundstabgröße	6mm - 200mm	Größe der quadratischen Stange	4x4mm - 200x200mm
Größe der Sechskantstange	8x8mm - 100x100mm	Flachstabgröße	20x2mm - 200x20mm
Verarbeitung	Extrusion/kaltgezogen	Temperament	1/4 hart, 1/2 hart, 3/4 hart, hart, weich
Oberflächenbeschaffenheit	Mühle, poliert, hell, geölt, Haarlinie, Pinsel, Spiegel, Sandexplosion oder nach Bedarf.	Kupfergehalt	99.90 Minuten
Sauerstoffgehalt	0,02 % bis 0,04 %
Hervorheben	ASTM-Standard-Kupfer-Flachstange , C11000 Plattplatte aus Kupfer , EN 10204-3.1 zertifizierte Kupferplatte

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Produkt-Beschreibung

Kupferflachstab Cu-ETP ASTM Standard C11000

Produktspezifikationen

Produktname	Kupferflachstab
Kupfer- und Kupferlegierungsqualitäten	C11000, C10100, C12200, H59-H96 Serie, C2100-C2800 Serie und verschiedene andere Kupfer-Zink-Legierungen
Verfügbare Größen	Rundstab: 6mm - 200mm Vierkantstab: 4x4mm - 200x200mm Sechskantstab: 8x8mm - 100x100mm Flachstab: 20x2mm - 200x20mm
Standardlängen	2m, 3m, 5,8m, 6m oder kundenspezifische Längen nach Bedarf
Verarbeitungsverfahren	Strangpressen/Kaltziehen
Temperierungsoptionen	1/4 hart, 1/2 hart, 3/4 hart, hart, weich
Oberflächenausführungen	Walzblank, poliert, blank, geölt, Haarlinie, gebürstet, Spiegel, Sandstrahl oder nach Bedarf
Zertifizierung	EN 10204-3.1 zertifiziert

Materialbeschreibung

C11000 Elektrolytkupfer (ETP) Rundstab oder Vollstab ist in einer umfassenden Palette von Größen erhältlich und kann auf kundenspezifische Längen zugeschnitten werden.

C11000 ETP-Kupfer wird durch direkte Umwandlung ausgewählter raffinierter Kathoden und Gussstücke unter streng kontrollierten Bedingungen hergestellt, um Kontaminationen zu vermeiden. Diese Produktionsmethode gewährleistet ein extra hochwertiges Metall mit 99,99% Kupfergehalt, wodurch die inhärenten Eigenschaften von elementarem Kupfer in vollem Umfang zur Geltung kommen.

Dies ist die am häufigsten verwendete Kupferlegierung, universell einsetzbar für elektrische Anwendungen. ETP-Kupfer weist eine Mindestleitfähigkeit von 100% IACS bei 99,9% Reinheit und einem typischen Sauerstoffgehalt von 0,02% bis 0,04% auf. Die meisten ETP-Kupfer erfüllen oder übertreffen heute die Spezifikation von 101% IACS.

Chemische Zusammensetzung

Element	Gehalt (max. %, sofern nicht als Bereich oder min. angegeben)
Cu	99,90 min
O	0,04 nominell

Mechanische Eigenschaften

Temper	Zugfestigkeit (ksi/MPa)	Streckgrenze (ksi/MPa)	Dehnung (%)	Härte
H02	42 / 290	36 / 248	14	Rockwell B 40
M20	32 / 221	10 / 69	50-55	Rockwell F 40
H04	50-55 / 345-379	45-50 / 310-345	6-10	Rockwell B 50-60
H08	55 / 379	50 / 345	4	Rockwell B 60

Anwendungen

Bauteile: Fassaden, Fallrohre, Verblechungen, Dachrinnen, Dacheindeckungen, Oberlichtrahmen
Beschläge: Dichtungen, Heizkörper, Schwimmkugeln, Scharniere, Splinte, Nägel, Nieten
Elektrik: Stromschienen, Leiter, Kontakte, Magnetdraht, Schalter, Klemmen
Industrie: Chemische Prozessanlagen, Wärmetauscher, Kessel, Druckbehälter
Verschiedene andere Anwendungen, einschließlich Abschirmungen, Weihnachtsschmuck und Befestigungselemente

Verfügbare Formen