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C11000 CU-ETP / CW004A Kupferplattenblatt Flachplatten Gute Oberfläche und glatte Kanten

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xProdukte | Blatt des dicken Kupferblechs | Material | Die Risikopositionen sind in den folgenden Kategorien zu erfassen: |
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Stärke | 0.5 bis 60.0 mm | Breite | 10 - 1500 mm |
Länge | Innerhalb 6m | MOQ | 50 Kilogramm |
Typ | Platten, Bleche, Spulen, Streifen, Stäbe | Verpackung | Karton, Holzkarton |
Hervorheben | Blatt des dicken Kupferblechs c11000,Glatte Kupferplatte an der Kante,CU-ETP-Kupferplatte |
Kupferplatte C11000 CU-ETP / CW004A Flachplatten Gute Oberfläche und glatte Kanten
Produktspezifikation
Kupferplatte, Kupferplatte
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Material
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C10100,C10200,C10300,C10400,C10500,C10700,C10800,C10910,C10920,
C10930,C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,C12000,C12200,C12300 C12500,C14200,C14420,C14500,C14510,C14520,C14530,C17200,C19200 C21000, C23000, C26000, C27000, C27400, C28000, C33000, C33200, C37000, C44300,C44400,C44500,C60800,C63020,C65500,C68700,C70400,C70600 C70620, C71000, C71500, C71520, C71640, C72200, usw. |
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Spezifikationen
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Stärke
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0.1mm-200mm
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Breite
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10 mm bis 2500 mm
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Länge
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10 mm bis 12000 mm oder je nach Bedarf.
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Preisschluss
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Ex-work, FOB, CFR, CIF usw.
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Zahlungsfrist
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T/T, L/C, Western Union usw.
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Lieferzeit
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Je nach Bestellmenge.
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MOQ
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100 Kilo.
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Export nach
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Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die
Spanien, Kanada, USA, Ägypten, Indien, Kuwait, Dubai, Oman, Kuwait, Peru, Mexiko, Irak, Russland, Malaysia usw. |
Reines Kupfer ist lila-rot, allgemein als "rotes Kupfer", "rotes Kupfer" oder "rotes Kupfer" bekannt.Reines Kupfer leitet sehr gut Elektrizität und liegt unter allen Metallen an zweiter Stelle nach Silber.so wird es sehr weit in der Industrie verwendet.T2 ist eine typische Qualität von reinem Kupfer, die sich in der Regel auf rotes Kupfer oder T2 bezieht, sofern nicht anders angegeben.
Normen:
China |
Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. |
T2,T11050 |
USA | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für Kraftfahrzeuge. | C11000 |
JAPAN |
JIS H3100:2006 JIS H3140:2006[TJC Stahl] JIS H3250:2006 |
C1100 |
DER DEutschland | DIN 1787:1973 | E-Cu58,2.0065 |
DIN CEN/TS 13388:2008 | Cu-ETP,CW004A |
Chemische Zusammensetzung ((%):
Klasse | T2 | C11000 | C1100 | CW004A |
- Was? | ≥ 99,90 | ≥ 99,90 | ≥ 99,90 | ≥ 99,90 |
Ag | - Ich weiß. | ≤ 003 | ||
Zwei | ≤ 0001 | - Ich weiß. | - Ich weiß. | ≤ 00005 |
Sb | ≤ 0002 | - Ich weiß. | - Ich weiß. | - Ich weiß. |
Als | ≤ 0002 | - Ich weiß. | - Ich weiß. | - Ich weiß. |
Fe | ≤ 0005 | - Ich weiß. | - Ich weiß. | - Ich weiß. |
Pb | ≤ 0,005[TJC Stahl] | - Ich weiß. | - Ich weiß. | ≤ 0005 |
S | ≤ 0005 | - Ich weiß. | - Ich weiß. | - Ich weiß. |
O | - Ich weiß. | - Ich weiß. | - Ich weiß. | ≤ 0040 |
Leistungsmerkmale:
1. Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit, gute Duktilität, tiefe Zugleistung, Korrosionsbeständigkeit und atmosphärische Korrosionsleistung, lassen sich schweißen und lösen.
2. Spuren von Sauerstoff können leicht zu einer "Wasserstoffbrüchigkeit" führen und sind nicht geeignet für die Verarbeitung und Verwendung bei hohen Temperaturen (z. B. BBB 0 370 °C) in reduzierenden Atmosphären.
Anwendung von Kupferplatten aus Cu-ETP
Cu-ETP hat die Vorteile der elektrischen Leitfähigkeit und der Wärmeleitung von reinem Kupfer und wird weit verbreitet verwendet, z. B. als Draht und Kabel, Dichtungsdichtung, Hardware, Schimmelelektrode usw.