Sauerstofffreie Kupferbarren C10100 / C101 Kupferrundenbarren Helle Barren Warmgewalzte Barren

Sauerstofffreies Kupfer (auch OFC, Cu-OF, Cu-OFE und Sauerstofffreies, hochleitfähiges Kupfer (OFHC) genannt) wird durch Schmelzen von Kupfer und Kombination mit Kohlenstoff und kohlenstoffhaltigen Gasen gebildet.Der Prozess der elektrolytischen Kupferraffinierung entfernt den größten Teil des im Kupfer enthaltenen Sauerstoffs., wodurch eine Verbindung entsteht, die aus 99,95~99,99% Kupfer mit weniger als oder gleich 0,0005% Sauerstoff besteht.

Die hohe Reinheit des sauerstofffreien Kupfers erhöht die Eigenschaften, die typisch für Standard-Kupfermaterialien sind, wie thermische und elektrische Leitfähigkeit, Duktilität, Stoßfestigkeit und Bearbeitbarkeit.Aufgrund dieser vorteilhaften Eigenschaften, findet das Material in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen Anwendungen.

Sauerstofffreies Kupfer: Qualitäten, Formen, Zusammensetzung und Eigenschaften

Sauerstofffreie Kupfermaterialien werden nach der Menge an Sauerstoff, die aus dem Basiskupfermaterial entfernt wird, klassifiziert.

• Das Kupfer der Qualität Cu-OF (C10200) ist bis zu 99,95% sauerstofffrei.Die modernen Technologien haben es den Raffinerien ermöglicht, den restlichen Sauerstoffgehalt auf einen praktischen Bereich von 0 zu reduzieren.0,001 ‰ 0,003%.
• Kupfer der Qualität Cu-OFE (C10100) ist bis zu 99,99% sauerstofffrei.Es ist reiner als Cu-OF und weist einen etwas höheren Anteil an elektrischer Leitfähigkeit (ca. 1%) und überlegener Korrosionsbeständigkeit aufDarüber hinaus wird es häufig für hochwertige Audio-/Visualsysteme verwendet.

Beide Sorten von sauerstofffreiem Kupfer sind in einer Vielzahl von Formen erhältlich, darunter:

• Platte
• Steckzahn
• Bogen
• Streifen
• Schlauch

Obwohl Cu-OF und Cu-OFE aufgrund der 0,04%igen Varianz des Restsauerstoffgehalts leicht unterschiedliche Zusammensetzungen aufweisen, teilen sie viele Eigenschaften.Sie haben beide unter weichen bis harten Bedingungen folgende Eigenschaften::

• Zugfestigkeit 222 ∼385 N/mm2
• Der Durchmesser der Verformungen beträgt 60-325 N/mm2.
• Verlängerung von 60-4%
• Härtebereich von 45 ‰ 115 HV
• Durchschnittliche Leitfähigkeit von 102% und garantierter Wert von 101% nach IACS
• Wärmeleitfähigkeit zwischen 386 ∼ 394 W/m°C

Produktion von sauerstofffreiem Kupfer

Sauerstofffreies Kupfer (OFC) wird durch einen intensiven Herstellungs- und Raffinationsprozess gebildet, bei dem das Kupfer geschmolzen und Gase in die endgültige Zusammensetzung aufgenommen werden.Zur Vermeidung von Verzerrungen und der Bildung von Rissen im Material, können die Hersteller Wärmebehandlungen zum Produktionsprozess hinzufügen, um Stress abzubauen.Der Hersteller muss dann weitere Glühvorgänge (Tempering) an dem Material durchführen, um es zu stärken..

Anwendung von sauerstofffreiem Kupfer (OFC)

Sauerstofffreies Kupfer eignet sich hervorragend für eine Reihe von industriellen Anwendungen, einschließlich der Herstellung elektronischer Produkte und Produkte, die unter Vakuumbedingungen arbeiten.Einige der elektronischen Produkte, für die OFC verwendet wird, sind:

• Anoden
• Busleitungen
• mit einer Breite von mehr als 20 mm
• Kohäxialkabel
• Glas-Metall-Dichtungen
• Halbleiter
• Klystrone
• Vortriebsdrähte
• Medizinische Geräte
• Rectifikatoren
• Transistorkomponenten
• Schläuche
• Vakuumdichtungen und Vakuumanwendungen
• Wellenführer

Sequoia Brass & Copper bietet Sauerstofffreies Kupfer an

Bei Sequoia Brass & Copper haben wir einen umfangreichen Katalog an hochwertigen Kupfermaterialien.einschließlich Legierung 101 (C10100) sauerstofffreie Elektronik (OFHC/OFE) und hohe Wärmeleitfähigkeit (OFHC/OF) C10200 KupferUnsere Auswahl an OFC-Materialien umfasst:

• OFHC-OFE-Platten (ASTM-B152)
• Ausrüstung für die Herstellung von Schraubstoff- und Schraubstoff-Fertigungsanlagen
• OFHC-OFE-Blätter (ASTM-B152)
• Schleifen und Schleifen, ausgenommen Schleifen und Schleifen, mit einer Breite von mehr als 20 mm